BOE의 글라스 베이스 패키징 기판, 페로브스카이트, 광 인터커넥트 관련 사업 현황

 

 

액정망: 2026-05-26

https://www.fpdisplay.com/news/show-212336.html

 

 

BOE는 최근 기관 대상 기업설명회에서 회사의 글라스 베이스 패키징 기판, 페로브스카이트, 광 인터커넥트 관련 사업 진전 상황을 소개했음.

 

글라스 베이스 패키징 캐리어 사업 부문에서, BOE는 2024년에 9억 9300만 위안을 투자하여 글라스 베이스 패키징 캐리어 테스트 생산라인을 건설했음. 현재 일부 중국 국내 고객사에 제품 샘플을 발송했으며, 일부 고객의 개념 검증(Proof of Concept)을 통과하여 기술 검증 단계에 진입했음. 현재까지는 아직 양산을 실현하지 못하여 매출 실적도 없음.

 

페로브스카이트 사업 부문에서, BOE는 2024년부터 현재까지 글러브박스(25mm×25mm) 실험 단계, 초도 테스트라인(300mm×300mm) 및 중간 테스트라인(1200×2400mm) 등 3대 테스트 플랫폼 구축하고, 경성/연성/적층 모듈 기술 경로를 병행하여 개발을 진행하였음. 이들 3대 연구개발 플랫폼의 총 투자는 약 10억 위안에 달함. 현재 BOE는 관련 제품 기술 개발을 지속적으로 진행하고 있으며, 중국내 관련 고객사과 제품 수명 실제 테스트 등을 수행하고 있음. 현재 제품화 과정은 시범적인 실증 프로젝트 위주로 진행되고 있으며, 아직 양산화된 매출을 달성하지 못하고 있음.

 

광 인터커넥트(상호연결) 사업 부문을 소개하면, BOE의 자회사를 통해 2023년에 Micro LED 칩 생산라인에 투자을 시작했음. 현재 자회사는 Micro LED 광 인터커넥트 칩은 관련 샘플 제품을 생산하여 고객에게 발송했음. 현재까지 해당 사업은 아직 매출을 창출하지 못하고 있음.

 

BOE는 글라스 베이스 패키징 캐리어, 페로브스카이트, 광 인터커넥트 관련 분야에 투자를 시작한 이유를 설명하면서, BOE는 이들 기술의 미래 시장에 대한 긍정적 전망을 바탕으로 수년간 축적한 디스플레이 기술, 글라스 베이스 가공 능력 및 대규모 집적 지능형 제조 능력이라는 3대 핵심 강점을 활용하여, "제N 곡선" 이론에 따른 "디스플레이 사물인터넷" 전략에 따라, 관련 역량의 재배치를 통해 글라스 베이스 패키징 캐리어, 페로브스카이트 및 Micro LED 광 인터커텍트 관련 응용 제품을 미래 사업 발전의 중요한 방향으로 삼아 역량을 중점 배치하고 있다고 밝혔음.

 

BOE는 현재 관련 사업 발전을 가속화하고, 협력 파트너와 함께 관련 분야에서 상업적 잠재력이 있는 기술과 시장 기회를 공동으로 탐색하기 위해, 최근 코닝(Corning)과 전략적 협력 관계 구축을 위한 양해각서를 체결하였음. 이 양해각서 체결로 양사는 장기적이고 안정적이며 상호 신뢰하는 전략적 파트너십을 구축하고, 양사가 기술적 강점을 가진 분야를 중심으로 전방위 협력을 전개해 나갈 것임. 이를 통해 양사는 세계 시장의 관련 산업 분야에서 양사의 경쟁력 제고와 영향력 확대를 공동으로 추진해 나갈 계획임.