BOE(京东方) 천옌순(陈炎顺) 회장, 코닝과의 협력 관련하여 직접 답변

 

 

액정망: 2026-07-03

https://www.fpdisplay.com/news/show-212699.html

 

7월 2일, “디스플레이로 만물을 연결하고, 빛으로 새 기초를 만든다(屏之物联 光筑新基)”를 주제로 한 2026 BOE(京东方) 투자자의 날이 상하이에서 개최되었음. BOE 천옌순 회장은 이날 코닝과 전략적 협력 관계를 구축한 것에 대해 회사의 최신 입장을 밝혔음. 이후 BOE은 <투자자관계활동기록표(投资者关系活动记录表)>(한국의 공정공시제도와 유사한 투자자를 위한 정보공개제도)도 공개하며 코닝과 합작 진행 상황을 설명하였음."

 

지난 5월에 코닝과 체결한 전략적 협력 관계 구축을 위한 양해각서에 대해, 천옌순(陈炎顺) 회장은 첫째, BOE는 코닝과 20년 동안 안정적으로 협력 기반을 다져왔으며, 오랜 기간 전/후방 산업 분야에서 깊이 있는 협력을 통해 충분히 업무상 호흡을 같이 해오며 상호 신뢰를가 축적해 왔고, 둘째, 이번에 구축하기로 한 협력의 핵심은 더 이상 단순한 제품 구매 관계가 아니라 AI 정보 시대를 맞아 글라스 베이스의 새로운 기술 혁신과 응용 분야 확장에 초점을 맞추고 있는 것으로, 셋째, 이러한 새로운 협력의 방향성은 바로 BOE 추진하는 “제N곡선” 사업의 핵심 배치를 실현해 나가는 것이며, 넷째, 모든 새로운 방향에 대해 BOE는 이미 기술 교류, 제품 검증을 전면적으로 진행하여 실질적인 현지화 추진을 실현했을 뿐 아니라, 다섯째, 이번 협력은 양사가 글로벌 디스플레이 산업 구도에 기반한 정밀한 전략적 공감대를 가지고 서로를 전/후방 산업 전분야에서 중요한 파트너로 삼아 자연스러운 협력 상생 관계를 형성했음을 보여주는 것이라고 설명하였음.

 

천옌순은 향후 회사의 미래에 대해 “디스플레이 기반 사물 인터넷” 전략과 “제N곡선” 개념을 바탕으로 계속해서 글라스 베이스 공정을 핵심 매개체로 삼아, 수십 년간 쌓아온 디스플레이 산업 역량을 AI 응용과 활용, 광전자 인터커넥트, 최첨단 제조 등으로 사업 환경을 확장하고, 글라스 베이스의 산업 수명 주기를 더 길게, 더 깊게, 더 철저하게 하여, 회사의 향후 30년를 내다보는 새로운 성장을 지원할 것이라고 밝혔음.

 

당일 회의에 참석한 코닝 차이나 대표이사 사장인 쩡충카이(曾崇凯)는 "앞으로 코닝은 BOE와 손잡고 혁신에 집중하여, 차세대 천억 위안 규모의 성장 공간을 함께 열어 가기를 기대한다."고 화답하였음.

 

<투자자관계활동기록표>에 따르면, BOE는 코닝의 협력함에 있어, 양사는 디스플레이와 BOE가 광전자 통합 분야에서 보유한 강점과 코닝이 광학 소재 및 연결 제품 분야에서 보유한 전문성을 결합하여, 글라스 베이스 패키징 기판, 광 인터커넥트관련 응용 분야에서 재료에서 제조, 응용에 이르기까지 핵심 단계를 연결하고, 첨단 패키징의 전체 제조 능력과 수율을 향상시키며, 동시에 광 엔진 통합 방안과 시스템 수준 방안 검증을 공동으로 탐색할 것이라고 밝혔음. 페로브스카이트(태양전지 소재) 분야에서는 UV 광 전환 성능을 향상시키고, 태양광 모듈 적합성을 최적화하며, 신뢰성 과제에 공동으로 대응하여 상용화를 가속화하고, 미래 에너지 응용의 새로운 시장 기회를 탐색해 나갈 것임. 폴더블 글라스 분야에서는 소재와 패널 설계, 제조 전문성과 능력을 융합하여, 주름, 신뢰성, 비용을 모두 고려한 더욱 적절한 균형을 달성함으로써 제품 경쟁력을 향상시킬 것임. 현재 BOE와 코닝의 협력은 이미 실질적인 단계에 진입하였으며, 체계화된 사업구조를 확립하여 프로젝트 착수를 보장하고, 현재 5개의 프로젝트 목표를 발표하고 관련 작업을 시작했으며, 앞으로 분기별로 프로젝트 진행 상황을 확인하고, 협력 모델을 지속적으로 업그레이드할 것임.

 

지난 5월 20일, BOE는 미국 코닝사와 협력 양해각서를 체결했으며, 양사는 글라스 베이스 패키징 기판, 폴더블 글라스, 페로브스카이트 유리기판, 광 인터커넥트 관련 응용 등을 핵심 협력 분야로 삼아, 상업적 잠재력이 있는 기술과 시장 기회를 공동으로 탐색해 나갈 것이라고 밝혔음.

 

알려진 바에 따르면, 글라스 베이스 패키징 기판 생산공정에서 BOE는 현재 높은 종횡비의 TGV 천공, 심공(深孔) 구리 충전, 저응력 금속 배선, 고층수 압착, 고밀도 배선, 저응력 절단 등 기술의 적용을 글라스 베이스 기판 전 공정에서 실현하여 완벽한 글라스 베이스 기판 제조 능력을 보유하고 있고, 2025년에 대형 크기 고층수(9-2-9, 20층) 글라스 베이스 기판 시제품 개발 및 샘플 출하를 완료했으며, 현재 Pre-con, TCB 1000 cycles, UHAST, BHAST, HTSL, LTSL 신뢰성 표준 테스트를 이미 통과했음.