BOE(京东方), Micro LED, 광 인터커넥트 및 글라스 베이스 전담팀 구성

 

 

액정망: 2026-07-13

https://www.fpdisplay.com/news/show-212699.html

 

 

업계 관계자들의 말에 따르면, BOE가 최근 Micro LED, 광 인터커넥트, 그리고 유리 기판 기반의 광전 공동 패키징(CPO, Co-Packaged Optics) 기술 개발을 위한 전담팀을 구성했음. 이는 BOE가 더 이상 전통적인 디스플레이 패널 경쟁에 머물지 않고, AI 인프라 시대에 필요한 차세대 핵심 기술을 본격적으로 조준하기 시작했음을 의미함."

 

주목할 점은 BOE가 유리 기반 패키징 캐리어, 광 인터커넥트 등 분야에서 미국 코닝(Corning)사와 같은 업계 거대 기업과 협력을 선택하여 관련 사업 발전을 가속화하고 있다는 점임. 최근 BOE가 발표한 <투자자관계활동기록표(投资者关系活动记录表)>를 살펴보면, BOE가 가진 디스플레이 및 광전 집적 분야의 장점과 코닝이 가진 광학 재료 및 연결 제품 분야의 전문성을 융합하여, 유리 기반 패키징 캐리어, 광 인터커넥트 관련 응용 분야에서 재료, 제조부터 응용까지 이르는 전 생산공정에 걸쳐 첨단 패키징 전체 제조 능력과 수율을 향상시키며, 동시에 광 엔진 통합 방안 및 시스템 수준의 솔루션 검증을 함께 모색해 나갈 것이라고 밝혔음.

 

현재 BOE와 코닝의 협력은 실질적 단계에 진입했음. 체계적 메커니즘을 통해 프로젝트 실행을 보장하고, 현재 5개 프로젝트 목표를 발표하고 관련 사업을 시작했으며, 행후 분기별로 프로젝트 진전 상황을 확인하고 협력 모델을 지속적으로 업그레이드해 나갈 예정임.

 

보도에 따르면, BOE가 중점적으로 사업 배치를 추진하는 방향은 AI 반도체 성능 향상에 필요한 “인터커넥트” 분야임. AI 데이터 센터에서 고성능 GPU와 고대역폭 메모리(HBM)의 연산 능력이 지속적으로 향상됨에 따라, 고속으로 데이터를 전송할 수 있는 데이터의 Interconnect(상호연결) 기술의 중요성도 점점 부각되고 있음.

 

CPO 기술은 광 엔진을 반도체 패키징과 집적시켜 데이터 전송 속도를 높이고 전력 효율을 개선함. BOE는 AI 반도체 생태계의 발전 추세에 부응하여, 자사가 디스플레이 기술 분야에서 축적해 온 경쟁 우위에 있는 기술을 새로운 응용 분야로 확장할 계획임.

 

Micro LED 또한 BOE가 중점적으로 발전시키는 차세대 기술 중 하나임. Micro LED는 초소형 LED를 독립 발광 소자로 채택하며, 높은 밝기, 긴 수명, 우수한 전력 효율 등의 장점을 가지고 있어, 차세대 TV, 확장 현실(XR) 기기 및 자동차용 디스플레이 등 미래 시장의 핵심 기술로 대두되고 있음.

 

유리 코어 기판 또한 미래 AI 시대를 겨냥한 중요한 기술로 주목받고 있음. 기존의 유기물 기판과 비교하여, 유리 기판은 고정밀 미세 회로 구현 및 열 안정성 향상에 있어 뛰어난 장점을 가지므로, 고성능 반도체 첨단 패키징 분야에서 주목받고 있음.

 

BOE의 이 같은 사업 배치가 중국 디스플레이 산업 전략의 전환을 반영하는 것으로 보임. 한국 매체의 분석에 따르면, 과거 중국 기업들은 주로 LCD에 의존하여 글로벌 시장 점유율을 지속적으로 확대했고, OLED 분야에서 한국 기업을 지속적으로 추격해 왔음. 현재 중국 업체들은 투자 범위를 AI 반도체와 밀접하게 관련된 차세대 재료 및 부품 기술로 더욱 확장하여, 새로운 경쟁 구도를 구축하려 시도하는 것으로 파악됨.

 

이러한 시도에 대해 업계 관계자는, 디스플레이 산업의 경쟁이 더 이상 화질이 좋고 나쁨에만 머무르지 않고, AI 시대의 데이터 처리 능력과 데이터 연결 기술 등 더 광범위한 분야로 확장되고 있다고 분석함.