HKC(惠科), 40억 위안 출자하여 또 신규 프로젝트 투자

 

 

액정망: 2026-07-20

https://www.fpdisplay.com/news/show-212857.html

 

 

7월 17일, HKC는 공시를 통해, 회사가 2026년 7월 17일 항저우-사오싱공항인접지경제일체화발전시범구(杭绍临空经济一体化发展示范区) 사오싱 구역 관리위원회와 “HKC 첨단 패키징 및 테스트 프로젝트 협력 계약”을 체결하고, 이를 위해 40억 위안을 출자하여 전액 출자 자회사인 저장후이신첨단반도체유한회사(浙江惠芯先进半导体有限公司)를 설립할 예정이라고 밝혔음. 해당 자회사는 HKC 첨단 패키징 및 테스트 프로젝트의 시행 주체가 됨.

 

이 프로젝트는 2단계로 나누어 건설되며, 1단계에서는 12인치 혼합 칩 어드밴스드 패키징 및 테스트 라인을 건설할 계획이며, 계획 만산 생산능력은 월간 2,000만 개이며, 건설 기간은 3년임. 프로젝트 2단계는 1단계 시행 상황에 맞춰 순차로 진행될 예정임.

 

HKC의 주요 사업 분야는 반도체 디스플레이 패널 등 핵심 디스플레이 소자 및 스마트 디스플레이 단말기의 연구개발, 제조 및 판매임. 주요 생산 제품은 다양한 사이즈와 유형의 TV 패널, IT 패널, TV 단말기, IT 단말기 및 각종 스마트 사물인터넷 단말기를 망라하며, 이들 제품은 소비자 전자, 상업용 디스플레이, 자동차 전자, 산업 제어, 스마트 사물인터넷 등 대부분의 디스플레이 사용 환경에 널리 쓰이고 있음.  HKC는 대표적인 중국 대형 LCD 패널 제조사 중 하나임. HKC는 올해 6월 26일 선전증권거래소에 상장되었음.

 

공시에서 HKC는 자사가 반도체 디스플레이 분야에서 수년간 사업을 영위해왔으며, 풍부한 반도체 디스플레이 패널 연구개발 및 제조 경험, 안정적인 고객 자원 및 업계 인지도를 보유하고 있다고 밝혔음. 이번 투자는 HKC의 반도체 디스플레이 주력 사업을 중심으로 전방 산업 생태계로 사업 영역을 확장하는 것으로써, 산업 생태계을 완벽하게 구축하고, 사업 부문간 시너지 효과를 발휘하며, 전체 공급망의 회복력을 향상시키는 데 도움을 줄 것이라고 밝힘.

 

최신 기술 패키징 및 테스트 사업은 HKC의 주류 사업인 패널 사업과 기술 경로, 고객 구조, 적용 시나리오 등에서 높은 시너지 효과를 낼 것으로 기대됨. 특히, 산업 생태계의 체계적인 통합을 통해 최신 기술 패키징 및 테스트와 패널 제품의 기술 사양을 조화롭게 적용하여 전체 솔루션의 경쟁력을 향상시킬 수 있을 것임.

 

또한, 세계 반도체 산업 공급망 재구성 및 중국 칩 패키징 테스트 시장 수요의 지속적인 성장 배경 속에서, HKC는 이번 투자를 결정하게 되었음. 최신 기술 패키징 및 테스트 분야에 진입함으로써 이 번 투자가 산업 생태계의 고부가가치 링크로 적극적으로 사업 분야를 확장하는 데 있어 중요한 역할을 하게 될 것임. 또한 새로운 사업 성장 동력을 육성하고, 산업 구조를 최적화하며, 자사의 종합 경쟁력과 장기 수익성을 향상시키는 데 유리할 것으로 내다보고 있음.

 

HKC는 공시에서 HKC 패키징 테스트 프로젝트가 현재 초기 준비 단계에 있으며, 아직 생산 라인 건설이 완료되지 않아 어떠한 양산 및 매출도 발생하지 않았으며, 향후 2~3년 내에도 해당 사업은 회사의 경영 실적에 중대한 영향을 미치지 않을 것으로 예상된다고 강조했음. 프로젝트 후속 기술 경로 검증, 공정 개발, 고객의 최종 기술 경로 선택, 시장 수요 구조 및 업계 경쟁 구도 등은 중대한 불확실성을 가지고 있다고 덧붙여 밝힘.

 

자료에 따르면, 최근 HKC는 반도체, 전자종이, 소재 등 여러 분야에 걸쳐 투자 규모를 지속적으로 확대하고 있음. 6월 11일, 톈옌차(天眼查) App(중국기업정보사이트) 정보에 따르면, 최근 청두(成都)에 HKC반도체 R&D 유한회사가 설립되었으며, 자본금은 1억 위안, 사업 범위는 광전자 소자 제조, 광전자 소자 판매, 전자 특수 재료 제조 등을 포함하며, HKC가 100% 지분을 보유함. 6월 18일, HKC는 호주 현지 기업인 LED LIGHTING GROUP PTY.LTD와 공식적으로 전략적 협력 관계를 구축하는 협약서를 체결했음. 이 협력은 전자종이 관련 사업에 중점을 두고 있음. 난충(南充) HKC 전해동박 프로젝트는 6월 29일에 계약되었음. HKC 고분자 복합 첨단 재료 프로젝트는 7월 2일에 계약되었음.